MAT-产品展示
原厂技术应用中心-直接服务
产品应用
MAT是模具贴装和点胶设备制造商，专业为最先进的模具贴装和点胶应用提供机器和交钥匙解决方案。
如果您的应用是共晶或粘接剂，倒装芯片或面朝上，MCM，模具堆叠，MEMS，成像设备或其他，我
们的机器将处理它的高精度和成品率。我们的质量管理体系通过了ISO 9001:2015
MAT是芯片贴装设备制造商，应用于芯片固晶贴装等多种工艺，包括共晶焊接、环氧树脂粘贴，
倒装芯片锡焊，MCM多芯片模块封装，MEMS传感器封装，MEMS和其他传感器的封装等。
MAT设备具备：
—— 滴胶、固晶（裸芯片等）、贴装元器件，3大主要功能。
—— 自动测高功能，可以精准控制裸芯片下面的胶层厚度，公差为±5um。
—— 可以增加8个喂料器（飞达），贴装各种元器件。
