MAT6200固晶机

MAT的自动粘片机设备可以应用于：环氧粘贴工艺、共晶焊接工艺、超声热压焊工艺、倒装焊工艺，适用于芯片封装、多芯片模块（MCM）、微电子机械装置（MEMS）、3D芯片封装（Die Stacking）、传感器和CCD敏感器件等领域，不同的应用工艺取决于客户对设备的配置要求。

分别有MAT6200台式机、MAT6400立式机；

机器主要功能

基于Windows运行系统的自动设备平台；

全自动从华尔夫托盘或者Gel Packs托盘拾取芯片，并把芯片贴放到指定的基板上；

设计独特的拾取头可拾取和贴片CCD、传感器以及其他的敏感元器件、MEMS；

可编程键合压力和键合时间控制；

具备BLT控制（环氧粘贴厚度控制）；

可处理芯片材质类型：硅片、砷化镓、玻璃、金属、陶瓷等；

基板类型：BGA、Lead Frames（引线框架）、硅片、玻璃基板、金属基板、Metal, 电路板等；

7个运动轴：X轴、Y轴、Z轴、θ轴、CCD聚焦轴、Workholder夹具Y轴、Tray盘Y轴。

具有丢片探测功能；

俯视CCD具备自动聚焦功能和可编程聚焦功能；

仰视CCD具备可编程聚焦功能；

具有垂直光源和倾斜双光源（红光和白光），光源亮度可编程可调；

对中方式具备：基准点、边角、倒装焊凸点、SMD、Ink Dot对中方式；

具有焊片拾取和贴片功能，用于共晶焊工艺；

可配置倒装焊翻片台和超声热压选件，用于倒装焊的超声热压工艺；

可配置点胶功能选件，根据客户的工艺需求可以配置2个点胶器；

点胶器可以应用于单点、多点点胶以及X，Y形状点胶，配备复杂点胶形状数据库；

可配置印胶功能选件，小印胶直径75um，配备印胶形状数据库；

可配置沾胶或沾助焊剂功能选项；

可配置吸嘴加热系统选件；

可配置UV固化选件；

可配置基板自动上下料系统选件；

技术参数

芯片的输入：多可配置30个2”华尔夫盘/Gel Packs送料位（具体配置取决于用户的需求）；

卷带输入：8个卷带接口，可以支持8”12”16”24”卷带喂料器；

X轴/Y轴分辨率：0.1um，闭环控制；

Workholder夹具Y轴：0.1um，闭环控制；

Z轴/CCD聚焦轴分辨率：0.5um，开环控制；

Tray盘Y轴：0.5um，开环控制；

θ轴分辨率：0.007°，开环控制；

θ轴旋转角度：360°；

贴装精度：3 μm @ 3σ（取决于不同的应用）

基板测高精度：2μm @ 3σ，具备点胶或贴片前测高功能

可处理芯片尺寸范围：0.150 mm至50 mm；

俯视CCD：30倍和150倍双级放大倍数；

仰视CCD：150倍；

CCD分辨率：1024×768像素

自动吸嘴更换数量：标配8个吸嘴槽位，多可选配12个吸嘴槽位

压力控制范围：30g-9000g

自动吸嘴更换数量：8个吸嘴槽位（多可以配置12个，取决于用户的需求）

工件夹具控温范围：室温至500℃

大基板工作面积：250mm×150mm（具体尺寸取决于用户的配置需求）

大产能：可达700 CPH （与不同的应用工艺有关）；