MPP在半导体及微电子装配业所使用的定制工具和铝线键合领域拥有渊博的技术制造经验。
MPP拥有深厚的专门技能,可设计并制造表面贴装技术工具,实施球焊工艺和其它各种辅助部件,
例如:指形压板,它用于粗线键合工艺、夹紧部件、加工部件和液体点胶头适配器;
MPP 与半导体行业的企业通力合作,MPP可为的原始设备制造商,提供工具和其他部件,原始设备制造商,可将它们用于批量生产以及生产同一时期的新一代各种机器的原始工具。