载带自动(TAB)接合工具可使用在载带自动键合应用领域，该工具以载带作为键合材料，在应力和超声波的作用下使载带和芯片之间形成焊接点。此工艺需要在大量各类工具协助下才能完成，例如：waffle设计，所选用的各类不同材料，适用于载带自动接合设计。
载带自动工具所使用的常规材料为：碳化钨、碳化钛、陶瓷及多晶金刚石顶部。
