IBOND5000 dual 球-楔一体机

■ 7“触摸显示屏，操作方便；多功能鼠标操作，方便快捷 ■ 单一焊头同时完成深腔焊接和标准焊接，16mm深度。 ■ 多点连续焊接、超低线弧模式 ■ 线弧可编程控制，确保一致性及稳定性 ■ 可焊接区域高达134 mm x 134 mm

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iBond5000 dual 球-楔一体焊线机是在4500系列基础上开发的，近十年来一直处于市场领先地位。集成了MWB机械设计和先进的图形用户界面。MPP iBond5000 dual 主控板基于Cortex A9双核CPU，运行速度为1GHz，操作系统基于Windows CE，系统控制采用7” 600X800 TFT触摸屏。系统允许用户保存和加载配置文件;它带有工厂预配置的概要文件，以方便使用。

特点

■ 楔-楔焊及球-楔焊集成在一台机器上，焊接模式自动切换；	■ 半自动、手动及Z轴模式；
■ 独立焊接参数；	■ 焊接形式：球焊, 楔焊、单点载带焊接、针缝合式焊接, 条带焊接,凸点；
■ 多功能鼠标和手动Z轴；	■ 适应多种线材：金线、金带、铜线、铝线；

设备参数

线径		工作台
金线：	球焊及楔焊 0.7 mil - 3.0 mil （17 μm - 75 μm）	焊接区域：	135 mm x 135 mm (5.3” x 5.3”)
铜线：	球焊 0.7mil - 2mil（17 μm - 50 μm）	总工作台运动：	140 mm (5.5”)
金带：	楔焊高达 1 x 10 mil（25 x 250 μm）	精密工作台运动：	14 mm (0.55”)
铝线：	楔焊 0.8 mil - 3.0 mil （20 μm - 75 μm）	加热温度：	高达 250 °C, +/- 5 °C
其他参数
电压:	100 - 240V, 50 / 60Hz	外形尺寸 mm：	680 (27”) W x 700 (27.5”) D x 530 (21”) H
重量 kg:	运输： 55 (122 lb), 净重 : 31 (69 lb)