IBOND5000 Wedge 楔焊机

■ 7“触摸显示屏，操作方便；多功能鼠标操作，方便快捷 ■ 单一焊头同时完成深腔焊接和标准焊接，16mm深度。 ■ 多点连续焊接、超低线弧模式 ■ 线弧可编程控制，确保一致性及稳定性 ■ 可焊接区域高达134 mm x 134 mm

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具备多功能生产能力的楔焊焊线机

iBond5000型手动楔焊机设计用于铝线、金线及金带，功能多样，既可用于焊接简单的分立器件，也可焊接复杂的混合型微波器件。焊头具备深腔焊接选项，并配备线尾调整系统，支持大深度微波空腔焊接（线尾长度严密控制为基本要求）。ibond5000型焊接机能够使用直径 0.0007”（18微米）的超细焊线，可制作出射频装置需要的低弧度短线。本型焊接机在手动Z模式下工作时，操作人员可对弧度和焊线长度进行控制，非常适合于空间密集或者非常规弧线需要。ibond5000型焊接机能够使用广泛的线径，容易实现，并可对单个焊接参数和焊线弧度进行控制，是混合电路CM多芯片模块、

COB板装芯片、微波器件及分立器件等多种楔形焊接应用的理想选择。

特点

■ 7“触摸显示屏，操作方便；多功能鼠标操作，方便快捷；	■ 单一焊头同时完成深腔焊接和标准焊接，16mm深度。
■ 多点连续焊接、超低线弧模式；	■ 线尾长度均匀，操作面板上微调；
■ 可焊接区域高达5.3” x 5.3” （134 mm x 134 mm）；	■ 配备有奥林巴斯显微镜进行精密观察；

设备规格

焊丝种类及直径		工作台
金线：	18-76 µm（0.7-3mil）	可焊接区域：134 mm x 134 mm (5.3"x 5.3"）
铝线：	20-76 µm （0.8-3mil）	XY移动台行程粗调范围：140 mm (5.5"）
金带：	最大可选25 x 250 µm（1 x 10mil）	XY移动台行程微调范围：14 mm（0.55"）
送线角度		加热温度
	30°，38°，45° ，90°	最高250°C±5°C
其他配置
电源：	100–120/220–240V + 10% 50/60 Hz，最大250 VA
尺寸：	680 mm（27"）宽x700 mm（27.5"）深x530 mm（21"）高
重量：	装运重量：55 kg（122磅）净重：31 kg（69磅）